?EDI超純水設(shè)備是一種制備高純度水好的設(shè)備，在使用過(guò)程中有以下注意事項(xiàng)：
一、進(jìn)水要求方面
水質(zhì)要求
預(yù)處理：進(jìn)水必須經(jīng)過(guò)良好的預(yù)處理。因?yàn)?EDI 對(duì)進(jìn)水的雜質(zhì)含量要求很高，通常要求進(jìn)水的硬度（以碳酸鈣計(jì)）應(yīng)低于 1mg/L，二氧化硅含量低于 0.5mg/L。如果進(jìn)水硬度過(guò)高，水中的鈣、鎂等離子會(huì)在 EDI 模塊內(nèi)結(jié)垢，影響設(shè)備的正常運(yùn)行。所以在進(jìn)水進(jìn)入 EDI 設(shè)備之前，需要通過(guò)軟化器、過(guò)濾器等預(yù)處理設(shè)備來(lái)去除水中的大部分硬度和懸浮物。
有機(jī)物含量限制：水中的有機(jī)物含量也需要控制。如果進(jìn)水中含有過(guò)多的有機(jī)物，如腐殖酸、蛋白質(zhì)等，這些有機(jī)物可能會(huì)被吸附在 EDI 模塊的離子交換樹脂或膜表面，降低離子交換效率和膜的導(dǎo)電性，從而影響水質(zhì)。一般要求進(jìn)水的總有機(jī)碳（TOC）含量低于 0.5mg/L。
微生物控制：微生物在 EDI 設(shè)備中可能會(huì)滋生繁殖，形成生物膜。生物膜會(huì)堵塞 EDI 模塊的水流通道，并且微生物的代謝產(chǎn)物也可能會(huì)影響水質(zhì)。因此，需要對(duì)進(jìn)水進(jìn)行殺菌消毒處理，如采用紫外線殺菌或添加少量的消毒劑（注意消毒劑殘留量不能對(duì) EDI 模塊造成損害），將水中的微生物數(shù)量控制在較低水平。
進(jìn)水壓力和流量控制
壓力穩(wěn)定：進(jìn)水壓力應(yīng)保持穩(wěn)定，通常要求進(jìn)水壓力在一定的范圍內(nèi)，例如 2 - 4bar 之間。壓力過(guò)低可能導(dǎo)致水無(wú)法順利通過(guò) EDI 模塊，影響產(chǎn)水量；壓力過(guò)高則可能對(duì) EDI 模塊造成損壞，如使模塊內(nèi)部的離子交換樹脂床層變形或膜破裂。可以通過(guò)安裝壓力調(diào)節(jié)閥和壓力表來(lái)監(jiān)控和調(diào)節(jié)進(jìn)水壓力。
流量合適：進(jìn)水流量也需要合適控制。不同規(guī)格的 EDI 設(shè)備有不同的設(shè)計(jì)流量，一般要按照設(shè)備的說(shuō)明書來(lái)設(shè)置進(jìn)水流量。如果流量過(guò)大，水在 EDI 模塊內(nèi)的停留時(shí)間過(guò)短，離子交換和電遷移過(guò)程不充分，導(dǎo)致水質(zhì)達(dá)不到要求；流量過(guò)小則會(huì)降低設(shè)備的生產(chǎn)效率。同時(shí)，要確保進(jìn)水流量均勻分布在 EDI 模塊的各個(gè)通道中，避免出現(xiàn)局部水流過(guò)快或過(guò)慢的情況。
二、運(yùn)行參數(shù)方面
電壓和電流控制
合理設(shè)置參數(shù)：EDI 設(shè)備的運(yùn)行電壓和電流是關(guān)鍵參數(shù)。電壓一般在幾十伏到幾百伏之間，具體數(shù)值取決于設(shè)備的型號(hào)、進(jìn)水水質(zhì)和產(chǎn)水要求等因素。電流則與電壓、進(jìn)水流量和水質(zhì)等有關(guān)。在設(shè)備運(yùn)行初期，需要根據(jù)進(jìn)水的電導(dǎo)率等參數(shù)來(lái)初步設(shè)定電壓和電流，然后在運(yùn)行過(guò)程中根據(jù)產(chǎn)水水質(zhì)的監(jiān)測(cè)結(jié)果進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。例如，當(dāng)產(chǎn)水的電阻率達(dá)不到要求時(shí)，可以適當(dāng)提高電壓，但要注意不能超過(guò)設(shè)備的額定電壓，以免損壞 EDI 模塊。
防止過(guò)載：要防止 EDI 設(shè)備出現(xiàn)過(guò)載現(xiàn)象。如果電流過(guò)大，可能會(huì)導(dǎo)致 EDI 模塊內(nèi)的離子交換樹脂和膜過(guò)熱，加速樹脂的老化和膜的損壞。同時(shí)，過(guò)大的電流還可能引起水中的離子在局部區(qū)域過(guò)度遷移，產(chǎn)生濃差極化現(xiàn)象，降低產(chǎn)水水質(zhì)?？梢酝ㄟ^(guò)安裝電流限制器和過(guò)載保護(hù)裝置來(lái)避免設(shè)備過(guò)載。
溫度控制
適宜溫度范圍：EDI 設(shè)備的運(yùn)行溫度一般在 5 - 35℃之間較為合適。溫度過(guò)高會(huì)使水的粘度降低，離子遷移速度加快，但同時(shí)也會(huì)加速樹脂的降解和膜的老化，并且可能導(dǎo)致水中的微生物繁殖加快；溫度過(guò)低則會(huì)使水的粘度增加，離子遷移速度減慢，降低設(shè)備的生產(chǎn)效率。如果設(shè)備運(yùn)行環(huán)境的溫度變化較大，可以考慮安裝溫度調(diào)節(jié)裝置，如冷卻器或加熱器，來(lái)維持設(shè)備在適宜的溫度范圍內(nèi)運(yùn)行。
溫度監(jiān)測(cè)：在設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中，要持續(xù)監(jiān)測(cè)溫度?？梢允褂脺囟葌鞲衅鱽?lái)實(shí)時(shí)測(cè)量 EDI 模塊內(nèi)或進(jìn)水的溫度，并將溫度信號(hào)反饋給控制系統(tǒng)。當(dāng)溫度超出正常范圍時(shí)，控制系統(tǒng)能夠及時(shí)發(fā)出警報(bào)，提醒操作人員采取相應(yīng)的措施，如調(diào)整冷卻或加熱設(shè)備的運(yùn)行功率。
三、設(shè)備維護(hù)方面
定期清洗
清洗周期確定：EDI設(shè)備需要定期清洗，以去除模塊內(nèi)積累的污垢、雜質(zhì)和生物膜等。清洗周期根據(jù)進(jìn)水水質(zhì)、產(chǎn)水量和設(shè)備運(yùn)行時(shí)間等因素確定，一般建議每 1 - 3 個(gè)月進(jìn)行一次化學(xué)清洗。如果進(jìn)水水質(zhì)較差或者產(chǎn)水量明顯下降，可以適當(dāng)縮短清洗周期。
清洗方法正確：清洗時(shí)要采用正確的方法和合適的清洗劑。對(duì)于無(wú)機(jī)垢，可以使用酸性清洗劑（如鹽酸、檸檬酸等）來(lái)溶解；對(duì)于有機(jī)物污染，可以使用堿性清洗劑（如氫氧化鈉溶液）或?qū)Ｓ玫挠袡C(jī)清洗劑。清洗過(guò)程要按照一定的順序進(jìn)行，先進(jìn)行酸洗，然后進(jìn)行堿洗，最后用清水沖洗干凈。在清洗時(shí)，要注意清洗劑的濃度和清洗時(shí)間，避免對(duì) EDI 模塊造成損害。
模塊檢查和更換
外觀檢查：定期對(duì)EDI模塊進(jìn)行外觀檢查，查看模塊的外殼是否有泄漏、變形或損壞的跡象。檢查模塊的進(jìn)出水口連接是否緊密，有無(wú)漏水現(xiàn)象。如果發(fā)現(xiàn)模塊外殼有裂縫或其他損壞，應(yīng)及時(shí)更換模塊，以免影響水質(zhì)和設(shè)備的安全運(yùn)行。
性能測(cè)試：通過(guò)檢測(cè)產(chǎn)水水質(zhì)、模塊的電阻和電流效率等參數(shù)來(lái)評(píng)估 EDI 模塊的性能。如果產(chǎn)水的電阻率持續(xù)下降、模塊的電阻異常升高或者電流效率明顯降低，可能表示模塊內(nèi)部的離子交換樹脂或膜出現(xiàn)了問(wèn)題，需要進(jìn)一步檢查或更換模塊。EDI模塊的使用壽命一般在 3 - 5 年左右，具體時(shí)間取決于進(jìn)水水質(zhì)、運(yùn)行參數(shù)和維護(hù)情況等因素。
其他部件維護(hù)
管道和閥門維護(hù)：檢查設(shè)備的管道和閥門是否正常。管道應(yīng)無(wú)堵塞、泄漏現(xiàn)象，閥門的開(kāi)閉狀態(tài)應(yīng)正確，密封性能良好。定期對(duì)閥門進(jìn)行潤(rùn)滑，以確保其能夠靈活開(kāi)閉。如果發(fā)現(xiàn)管道有泄漏，要及時(shí)修復(fù)或更換管道；閥門出現(xiàn)故障要及時(shí)維修或更換，以保證設(shè)備的水流通暢。
儀表和傳感器校準(zhǔn)：設(shè)備上的各種儀表（如電導(dǎo)率儀、電阻率儀、壓力表、流量計(jì)等）和傳感器是監(jiān)測(cè)設(shè)備運(yùn)行參數(shù)的重要工具。要定期對(duì)這些儀表和傳感器進(jìn)行校準(zhǔn)，確保其測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。一般建議每半年到一年對(duì)儀表和傳感器進(jìn)行一次校準(zhǔn)，可以使用標(biāo)準(zhǔn)溶液或標(biāo)準(zhǔn)器具來(lái)進(jìn)行校準(zhǔn)。